随着现代电子技术的发展，微波组件的工作频率越来越高，其在武器装备中的应用范围越来越广。微波组件的有源部分通常由单个或多个管芯、封装器件、单片电路以及它们的组合组成，无源部分通常由电阻、电容、电感、环行器、隔离器、分布式传输线、接插件等各种元器件以及做成传输线的电路基板组成。
　　金丝键合系统广泛应用于微波组件的制造工艺中。芯片与芯片、芯片与微带线、微带线与微带线、接插件与微带线之间经常采用键合金丝的方式进行电气连接。因组件的体积较小，生产数量少、品种多、结构复杂，金丝键合多采用人工操作方式进行。金丝键合的质量直接决定微波多芯片组件的可靠性、稳定性及电性能。键合质量受引线材料、键合区镀层质量、键合工艺参数等多方面的影响。
　　由于芯片、接插件、电路基板品种繁多，导致键合区域差异较大，经手工装联后的裸芯片及键合系统，在后续的测试调试、环境适应性试验中，经常出现因热应力或机械应力损伤而导致键合系统出现缺陷，甚至失效。键合系统缺陷在某种条件下可导致组件失效。一种失效模式可能是由一种缺陷，也可能是由几种缺陷在某种条件下导致。了解失效发生的机理，才能有效地预防失效的发生。通过分析研制过程中的缺陷和失效问题，分辩其失效模式和失效机理，确定其最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，采取有效质量管理措施，消除故障隐患，使产品质量稳定可靠。